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        近年來3C電子行業進入高速發展期,行業發展已經到了產業變革的關鍵時期,對精細化、智能化生產的要求日益嚴苛,如何提升設備工藝成為了企業在激烈市場競爭中制勝的關鍵因素。對于自動化設備而言,意味著只有具備高速度、高精度、高可靠性的產品才能獲得下游客戶的青睞
        新能源汽車
        汽車產業在快速發展過程中,尤其要更加重視產品質量保障,對于關鍵零部件防潮、防腐、極端溫度的處理,才能確保汽車在行駛中的穩定性、舒適性和新能源汽車的續航能力。比如:車載導航、ECU、傳感器、線束、車燈、新能源汽車的充電口、充電器、動力電池等等產品的制作工序就得尤為嚴謹,內部裝配就少不了灌封、點密封膠、噴涂三防漆進行對零件的防護
        AR/VR虛擬現實
        AR/VR眼鏡設備都是頭戴式,其穿戴舒適性的需求排在首位,除了需要對汗水、雨水進行防護,成品重量也決定了零件精細程度,眼鏡腿部的空間窄小,膠高一致性,膠路寬度一致性,解決點膠生產的氣泡以及出膠重量精度要求,對膠水的控制、精度、穩定性將迎來更大的挑戰。
        LED行業
        led經歷了由單色到多色、由全彩到MiniLED出現,產品越來越精密芯片尺寸介于 50~200μm的 led,發光晶體更小,針對小間距的填縫保護,就要求機臺的穩定性以及閥的性能提出更加嚴格的要求,噴嘴可定制化的設計,去滿足無限接近0散點的噴射要求
        軍工
        高溫高濕鹽霧振動等惡劣環境下工作的航天航空航海,軍工雷達機車等電子設備裝置,它們對耐冷熱沖擊,耐潮濕,耐老化,耐輻射,耐鹽霧,耐臭氧腐蝕,耐振動等安全性問題要求非常嚴格,所以在生產制造中,更為精密的設備成為制造業的首選
        半導體
        半導體在手機、汽車、軍工、航天等有著廣泛的應用,如二極管就是常見的半導體器件之一。半導體前段制程非常復雜,主要包括電路設計、涂層、腐蝕、切片、貼片、封裝、測試等等。半導體主要應用在LED、MEMS、電聲、PCBA等行業。點膠工藝包含:芯片的固定-紅膠、電氣的連接固定-銀漿、固定MEMS器件-硅膠、COB封裝防護-環氧膠,芯片錫球保護(Underfill)-環氧膠等等。膠水在封裝中的作用較為重要,而點膠的方式也是多種多樣,包括:時間壓力式、螺桿式、柱塞式、噴射式、壓電式等
        醫療器械
        隨著醫療行業的發展,自動化設備在醫療領域也有著越來越廣泛的應用。相對傳統生產工藝,在醫療行業中的自動化機械設備使用更快速、更精確自動化機械設備的使用有利于改善資本效率,并減少人力成本。
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